方道配资 风扇都压不住了？三星正在为下一代手机研发主动水冷散热

随着手机芯片的性能越来越强大，发热量也日渐升高。再加上个别软件一用就是火力全开，手机的散热也要跟着进化。从一开始被动散热的均热板，到现在已逐渐进化为内置风扇主动散热了。但只靠这些还不够，随着性能提升，未来有可能会出现更多“火龙”，咋办呢？

据韩媒《时事周刊e》报道，三星电子已经在给下一代Galaxy系列手机研究水冷主动散热系统了。他们在内部研究所里成立了一个专门的机构，研究如何将风冷、水冷等主动散热技术内部化，并引入到Galaxy系列手机中。

其实水冷散热已经在电脑领域里普及了，但受限于体积，在手机领域中目前只普及了内部有液体的VC均热板这种被动散热方式，更先进一点的散热则是目前流行的主动风冷。然而，主动风冷不仅增加了手机的厚度，散热过程也会产生噪音。还有一些手机因为风道设计不合理，在横屏打游戏时风扇还会吹手。

然而，就在本月15日，红魔发布了全球首款“风水双冷”的散热手机11S Pro/Pro+，是行业内第一个玩这么大的。但三星内部评估后，还是觉得他们自己用纯水冷方案更稳妥，而且没有风扇噪音。

至于具体方案，三星目前还没有非常明确，反正他们自己的Galaxy手机本身也存在过热导致降频的问题，即便是今年Galaxy S26系列有HPB阻热块技术，未来处理器性能上升后一样会遇到瓶颈。从当下的技术能力来看，散热的尽头还得是水冷。

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